2008年10月30日， “創(chuàng)‘芯’無限，連接未來——英特爾首款嵌入式SoC應(yīng)用論壇”在極具時尚藝術(shù)文化氣息的北京798隆重召開。盛況空前，精彩無限。在此次論壇之際，Intel發(fā)布了首款基于IA架構(gòu)的嵌入式SOC芯片處理器（EP80579集成處理器），代號Tolapai。 們相信Intel Tolapai應(yīng)用方案的推出必將為立華科技及嵌入式行業(yè)提供更強的成長動力及更多的發(fā)展機會。立華科技將緊跟Intel創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)展趨勢，開發(fā)出多款基于Intel最新創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā)成果，為廣大客戶提供高效、穩(wěn)定的嵌入式解決方案。

        作為網(wǎng)絡(luò)安全與網(wǎng)絡(luò)附加存儲硬件平臺的領(lǐng)先制造商及INTLE在嵌入式與存儲領(lǐng)域的緊密合作伙伴，立華科技同期發(fā)布了基于英特爾EP80579集成處理器在安全、存儲領(lǐng)域的研發(fā)和應(yīng)用成果的兩款產(chǎn)品。分別是FW-7570網(wǎng)絡(luò)安全硬件平臺與NS-5130 網(wǎng)絡(luò)存儲平臺。這兩款產(chǎn)品均充分應(yīng)用Intel Tolapai多芯片合一、低功耗、高性能、加速的創(chuàng)新技術(shù)。
        其中，NS04-5130采用Intel EP80579集成處理器，配備有4個3.5寸硬盤位，支持高達(dá)4T的存儲能力，具有很高的可靠性與數(shù)據(jù)冗余性，適用于多種存儲密集型網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。同時也滿足低功耗及低溫等特殊領(lǐng)域應(yīng)用需求，精簡的配置、低廉的維護成本以及長久的生命周期都將使其倍受關(guān)注。
        FW-7570是立華科技另一款基于EP80579開發(fā)的高性能，小尺寸網(wǎng)絡(luò)安全平臺。設(shè)計適用于多種網(wǎng)絡(luò)安全應(yīng)用，包括防火墻、VPN、防病毒、反垃圾郵件、網(wǎng)閘、負(fù)載均衡以及UTM。該平臺支持最大8個千兆網(wǎng)口，兩個DDR2內(nèi)存插槽，可選配一個3.5英寸或者兩個2.5英寸SATA硬盤。這款新品運用先進的模塊化設(shè)計理念，提供給客戶最具性價比的應(yīng)用選擇。 

        其后，北京立華萊康平臺科技有限公司常務(wù)副總經(jīng)理李團剛參加了高峰對話，就網(wǎng)絡(luò)存儲產(chǎn)品為何選擇Tolapai、立華科技選擇具有創(chuàng)新技術(shù)的Tolapai作為最新一代面向中小型企業(yè)與家庭應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)存儲解決方案的芯片，基于的幾個方面作了詳細(xì)的一一闡述。